焊接不良
助焊剂飞散，锡珠（焊锡丝）
助焊剂飞散
焊锡丝作业时的课题多为助焊剂飞散。除了影响产品外观, 液晶画面, 相机组件, 按钮接点上沾着助焊剂, 都会导致产品不良。
助焊剂飞散的原因
助焊剂的飞散是由, 助焊剂中的低沸点, 低分解点成分在焊接过程中, 受热沸腾, 气化, 焊锡融化的同时爆炸而发生的。
易产生飞溅的要因如下：
·未选择适合作业的焊锡
·烙铁温度过高
·焊锡传送速度过快
·作业场所标高太高（周围气压低）
锡珠
助焊剂飞散的同时, 易产生锡珠。焊锡急速传送等情况下, 伴随助焊剂飞散, 产生锡珠。另外, 烙铁运动过快, 焊锡量过多时, 也会产生。
焊锡材料的选定
通过提高助焊剂溶解粘度, 使用气化少的材料等对策, 能够减少焊锡材料的飞散。
敝司：
·手工焊接
·激光焊接
·机器人焊接
·高地（标高高的场所, 气压低的地方）
各种情形适用的低飞散型焊锡产品, 欢迎垂询。
