无铅焊锡生产・营销厂家:日本大阪的石川金属株式会社

石川金属株式会社

TÜV RHEINLAND認定

Management System
ISO 9001:2015
ISO 14001:2015

  • 日本国大阪府堺市西区築港浜寺西町7-21
  • TEL:072-268-1155 FAX:072-268-1159
  • info@ishikawa-metal.com

焊接不良

助焊剂飞散,锡珠(焊锡丝)
助焊剂飞散

焊锡丝作业时的课题多为助焊剂飞散。除了影响产品外观, 液晶画面, 相机组件, 按钮接点上沾着助焊剂, 都会导致产品不良。

助焊剂飞散的原因

助焊剂的飞散是由, 助焊剂中的低沸点, 低分解点成分在焊接过程中, 受热沸腾, 气化, 焊锡融化的同时爆炸而发生的。
易产生飞溅的要因如下:
·未选择适合作业的焊锡
·烙铁温度过高
·焊锡传送速度过快
·作业场所标高太高(周围气压低)

锡珠

助焊剂飞散的同时, 易产生锡珠。焊锡急速传送等情况下, 伴随助焊剂飞散, 产生锡珠。另外, 烙铁运动过快, 焊锡量过多时, 也会产生。

焊锡材料的选定

通过提高助焊剂溶解粘度, 使用气化少的材料等对策, 能够减少焊锡材料的飞散。
敝司:
·手工焊接
·激光焊接
·机器人焊接
·高地(标高高的场所, 气压低的地方)
各种情形适用的低飞散型焊锡产品, 欢迎垂询。

对页最高层