焊接不良
助焊剂飞散，锡珠（焊锡膏）
锡膏存在的助焊剂飞散内容及问题点
焊锡膏回炉加热时, 会产生助焊剂飞散。
飞散开的助焊剂粘着上连接部件和存储器插座的接点部分的话, 会造成导通不良, 误操作。
锡膏助焊剂飞散的原因
助焊剂飞散的原因是助焊剂急剧地沸腾。
回炉加热时, 伴随着助焊剂内的溶剂的蒸发及活性剂的分解, 产生气体。
回炉开始到预热的升温区1, 预热结束到正式加热的升温区2, 此时焊锡膏温度急剧上升, 与此同时, 助焊剂一下子变为气体, 沸腾, 导致飞散此外, 焊锡溶解后, 产生大量气体时, 溶解后的焊锡内易积聚气体, 气体排出时易产生飞散。
焊锡膏助焊剂飞散的对策
助焊剂飞散对策如下。
《回炉曲线对策》
·升温区1, 升温区2的温度弧线降低。
《焊锡对策》
·助焊剂中活性剂更换为分解温度区域更广的活性剂。
活性剂分解, 在广的温度区域一点点产生, 产生的气体就会同时排出, 不会积聚在溶解焊锡的内部, 不易产生飞散。
敝司提供防止助焊剂非三星的焊锡膏, 欢迎垂询。
锡珠
锡珠, 是回炉后, 焊接部周围残留焊锡粉末的现象。
除了外观上的问题外, 锡珠过多的话, 会造成绝缘阻力值降低。
锡珠产生的原因
锡珠, 是由装置的管理, 焊锡膏各自的原因造成的。
《装置的管理为起因》
·印刷机内温度高, 湿度高
·金属网板清洗不良
·金属网板与基板位置偏差
·金属网板与基板清理不良
·使用过的焊锡膏次日再用
《焊锡膏为 起因》
·锡粉的氧化
锡珠的对策
要防止锡珠, 印刷机的管理, 保养很重要。另一方面, 给焊锡膏的助焊剂添加合适的活性剂, 能够减少锡珠。
敝司对所有焊锡膏的助焊剂采取对策, 能够有效减少锡珠。
