焊接不良
印刷不良（焊锡膏）
印刷不良
焊锡膏的原因造成的印刷不良主要为如下两种。
（1）转移不良
基板上没有转移到必须用量的焊锡膏, 导致焊接处润湿不足, 强度不足。
（2）印刷坍塌
印刷后, 焊锡膏形状坍塌, 转移过剩现象。导致小锡珠及窄齿距部的连焊。
印刷不良的原因
该不良的原因是焊锡膏的粘度变化。粘度上升及转移不良, 导致焊接低下及印刷坍塌。
印刷不良的对策
针对焊锡膏及装置设定, 有各自的对策。
（a）焊锡膏的对策
使用长时间连续印刷, 粘度变化也不大的焊锡膏, 有效解决转移不良, 印刷坍塌。
（b）装置设定的对策
印刷机内的温度, 湿度的管理, 能够作为对策。
印刷机内温度过高, 锡膏粘度会一下子降低, 造成焊锡坍塌, 但时间推移, 助焊剂与锡粉发生化学反应, 产生粘度升高, 转移不良。
另一方面, 温度过低, 焊锡膏粘度降低, 产生转移不良。
印刷机内湿度过高, 受潮, 会导致焊锡膏的劣化, 粘度上升, 转移不良。另外, 湿度过低, 助焊剂中的溶剂挥发, 造成锡膏粘度上升, 导致转移不良。
