鉛フリーはんだ製造・販売メーカーは大阪の石川金属株式会社

石川金属株式会社

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ISO 14001:2015

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技術案内

はんだ付け不良

ボイド (ソルダペースト)
ボイドの問題

はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるIPC-A-610では接合部の面積で25%までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。

ボイドの原因

ボイドの原因としては
①不ぬれ部分に残った気泡
②はんだ中に残留したフラックスの分解ガス
③不ぬれに引っかかった分解ガス
が挙げられます。

ボイドの対策

ボイドを防止するためには、基板、部品に不ぬれ箇所を作らないことが必要です。それぞれの保管中に酸化や吸湿などの劣化が起こらないよう、十分に管理することが重要です。
弊社では、ぬれ性が良く、且つガスの発生が少ない材料を使用したボイド対策型のソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。

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