特殊用途事例
低Ag，无Ag焊锡
焊锡合金的低Ag化的要求，Ag的作用
现在最广为使用的无铅焊锡的组成是Sn-3.0Ag-0.5Cu, 含3%Ag
Ag为贵金属 , 价格高, 价格波动大, 从而增加了封装的材料成本及成本波动的风险。
因此, 推进了降低Ag量的低Ag焊锡, 甚至无Ag的焊锡的导入。
焊锡中的Ag有降低合金融点, 提高润湿性, 提高机械强度dainty疲劳强度·蠕变强度等作用。
因此, 有能适用低Ag的封装产品, 也有不适用的封装产品, 需要推进其导入。
低Ag，无Ag焊锡导入示例
能够导入低Ag，无Ag封装产品有以下特征、
·零件尺寸大, 焊锡量多
采用示例：电视机·家电类·LED照明·电池组
·封装后, 焊接处不受应力
采用示例：电机类的线圈部（线圈弯曲, 不产生应力）
助焊剂补充润湿性，作业性
低Ag, 无Ag焊锡的含Ag量少, 与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊锡相比, 润湿性, 作业性较低。
但是, 通过润湿充分的助焊剂与其配合使用进行补充, 能够保证与Sn-3.0Ag-0.5Cu接近的性能。
敝司提供低Ag, 无Ag焊锡膏, 焊锡丝, 欢迎垂询。
