特殊用途事例
激光焊接（焊锡膏，焊锡丝）
激光焊接的特征
使用激光进行焊接的两大理由
·非接触加热, 维护保养少
·焊锡量不均匀情况少, 封装品质稳定。
激光吸收率
焊接中使用红外线激光。红外线激光有对金属有机物吸收率高的特征。
因此, 焊接时, 会造成助焊剂温度相对高, 焊接合金升温到必要温度之前, 助焊剂蒸发劣化现象。
激光焊接的问题
激光焊接时, 伴随着光加热, 短时间急速加热, 存在以下问题
·润湿不足
·助焊剂, 焊锡飞散
·镜片污染, 激光输出降低
激光用焊锡材料的必要机能
敝司有专用的焊锡丝, 焊锡膏用于激光焊接。提供使用不易挥发的基础材料的焊锡丝, 以及, 高温时也不易产生热坍塌材料的焊锡膏。
敝司提供适用于电焊, SMT, 点胶等各种封装形态的焊锡材料。欢迎垂询。
