特殊用途事例
ハロゲンフリー
ハロゲンフリーの背景
はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され、はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害なダイオキシン(Dioxins)が発生することがあります。
このダイオキシンの対策のため、電子基板に使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。
ハロゲンフリー規格と弊社ハロゲンフリー品
| 規格 | 規格の内容 |
|---|---|
| JPCA-ES01 IEC61249-2-21 IPC4101B |
銅張積層板中のハロゲン含有率が 塩素(Cl)含有率:900ppm以下 臭素(Br)含有率:900ppm以下 塩素(Cl)及び臭素(Br)含有率総量:1500ppm |
| 規格 | 規格の内容 |
|---|---|
| JEITA_ET-7304A | はんだ材料フラックス固形分中の ハロゲン含有率が フッ素(F)含有率:1000ppm未満 塩素(Cl)含有率:1000ppm未満 臭素(Br)含有率:1000ppm未満 ヨウ素(I)含有率:1000ppm未満 |
