特殊用途事例
无卤
无卤焊锡的背景
焊锡材料助焊剂中使用了Cl, Br等卤元素, 以此提高焊锡的润湿性, 作业性。
但是, 使用了卤元素Cl, Br的电子基板, 焚烧的话, 会产生对生物有害的二噁英（Dioxins）。
为了不产生二噁英, 电子基板规定使用不使用卤元素, 这就是无卤。
无卤规格及敝司无卤产品
| 规格 | 规格内容 |
|---|---|
| JPCA-ES01 IEC61249-2-21 IPC4101B |
铜张基层板中卤素含有率 氯（Cl）含有率：900ppm以下 溴（Br）含有率：900ppm以下 氯（Cl）及溴（Br）含有率总量：1500ppm |
| 规格 | 规格内容 |
|---|---|
| JEITA_ET-7304A | 焊锡材料助焊剂固形分中的卤素含有率 氟（F）含有率：不满1000ppm 氯（Cl）含有率：不满1000ppm 溴（Br）含有率：不满1000ppm 碘（I）含有率：不满1000ppm |
