鉛フリーはんだ製造・販売メーカーは大阪の石川金属株式会社

石川金属株式会社

TÜV RHEINLAND認定

Management System
ISO 9001:2008
ISO 14001:2004

  • 7-21 Chikkoh Hamadera Nishimachi Nishi-ku Sakai City, Osaka 592-8352, Japan
  • TEL:072-268-1155 FAX:072-268-1159
  • info@ishikawa-metal.com

無鉛(エバソル)

やに入りはんだ(無鉛)

標準型 MFJシリーズ
低Agでも良好なぬれ性

ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金にも対応しました。
3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が可能です。

低Agでも良好なぬれ性
優れたぬれ持続性

活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。
部品のサイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。

優れたぬれ持続性
飛散を低減

はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。
飛散が少なく、より高品質な実装を可能にします。

飛散を低減
フラックス名 MFJ
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ JIS-A、MIL-RMA
ハライド含有量 0.08~0.14%
絶縁抵抗 5.0×108Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2
飛散防止型 MYKシリーズ
低Agで光加熱に対応

光による急加熱に適した材料を選定。高い作業性を実現します。
低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し、コスト削減が可能です。

低Agで光加熱に対応
飛散が大幅に減少

急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。
飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。

飛散が大幅に減少
無色残渣

残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される
実装品に最適です。外観検査の負担も軽減します。

無色残渣
フラックス名 MYK
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ JIS-A MIL-RMA
ハライド含有量 0.08~0.14%
絶縁抵抗 5.0×108Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2
難母材対策型 ESKシリーズ
強力なぬれ性

活性剤として特殊フッ素化合物を使用しました。
強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を示します。

強力なぬれ性
ステンレスもはんだ付け可能

はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。

ステンレスもはんだ付け可能
無洗浄に対応

腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。
一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。

無洗浄に対応
フラックス名 ESK
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ フッ素系
ハライド含有量 0.1~0.4
絶縁抵抗 1.0×107Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2
残渣割れ防止型 DDH シリーズ
デンソー様と共同開発

車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面協力。
信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。

残渣割れを防止

残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。コート材の添布工程を省略してコスト削減が可能です。

残渣割れを防止
多様化する実装品に、幅広く適応
様々な工法に対応

手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。
多様化する実装品に、幅広く適応します。

様々な工法に対応
フラックス名 DDH
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3
フラックスタイプ JIS-AA
ハライド含有量 0.06~0.10
絶縁抵抗 1.0×109Ω以上
線径 1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5
完全ハロゲンフリー型 HFCシリーズ
完全ハロゲンフリー

塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。
現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。

完全ハロゲンフリー
ぬれ性を確保

ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。
ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。

ぬれ性を確保
難母材にも対応

ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。
より多様な部品のはんだ付けが可能です。

難母材にも対応
フラックス名 HFC
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R3(Sn-Cu0.55)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ ハロゲンフリー
ハライド含有量 Cl:0.005%未満
Br:0.01%未満
絶縁抵抗 1.0×109Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2
ハロゲンフリー規格対応型 HFSシリーズ
ハロゲンフリー規格対応

ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。アップルのハロゲンフリー規格に対応しています。

ハロゲンフリー規格対応
ぬれ性を確保

Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に対応しつつ、良好なぬれ性を示します。

ぬれ性を確保
飛散を低減

特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え、より高い実装品質の確保が可能です。

飛散を低減
フラックス名 HFS
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R3(Sn-Cu0.55)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ ハロゲンフリー
ハライド含有量 Cl:0.005%未満
Br:0.01%未満
絶縁抵抗 1.0×109Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2
水洗浄対応型 WS111シリーズ
優れたぬれ性

ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。部品の、種類を問わず、安定した実装が可能です。

良好な水洗浄性
良好な水洗浄性

ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。はんだ付の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。

優れたぬれ性
はんだボールを低減

特殊な活性剤の効果により、はんだボールを低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。

はんだボールを低減
フラックス名 WSS
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
J9 (Sn-Ag3.5-Cu0.7)
対応フラックス量 2±0.3, 3±0.3, 4±0.3%
フラックスタイプ 水洗浄型
ハライド含有量 1.6~2.4%
絶縁抵抗 1.0×108Ω以上(水洗浄後)
線径 J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5
アルミワイヤ対応型 K4-C601-3シリーズ
アルミワイヤに対応

HDDのアクチュエーターなどに使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。

アルミワイヤに対応
電解腐食を防止

アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を、添加元素によって防止し、高い接合信頼性を実現します。

良好な水洗浄性

ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。

良好な水洗浄性
フラックス名 C601
対応はんだ合金 Sn-Ag3.5-Ni0.2
対応フラックス量 3±0.3
フラックスタイプ フッ素系
ハライド含有量 17~23%
絶縁抵抗 1.0×109Ω以上
線径 1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5
やに入りはんだ一覧表
フラックス名 対応合金 フラックスタイプ ハライド含有量(%) 特徴
MFJ J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
JIS A
MIL RMA
0.08~0.14 ぬれ性重視
MYK J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
JIS A
MIL RMA
0.08~0.14 飛散防止
ESK J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) フッ素系 0.1~0.4 難母材対応
DDH J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) JIS AA
MIL RMA
0.06~0.10 残渣割れ対応
HFC J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
ハロゲンフリー Cl:0.005未満
Br:0.01未満
ハロゲンフリー
(完全ハロゲンフリー)
HFS J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
ハロゲンフリー Cl:0.005未満
Br:0.01未満
ハロゲンフリー
(ヨウ素入り)
WSS111 J3(Sn-Ag3.5-Cu0.5)
J9(Sn-Ag3.5-Cu0.7)
水洗浄型 1.0 水洗浄対応

ソルダーペースト(ボトル、無鉛)

標準型 1001シリーズ
ぬれ性能を強化

フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。

ぬれ性能を強化
低Agでも良好なぬれ

フラックスの耐熱性が向上しているため低Agでも良好なぬれを実現。金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

フラックス名 1001
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 12.0±1.0
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.02%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上
高い保管・印刷安定性

常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。
輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。

高い保管・印刷安定性

高い保管・印刷安定性
ボイド低減型 1002シリーズ
ボイドを低減

溶融はんだ内のガスが抜けるのを促進する成分を添加することにより、ボイドの発生を低減しました。

ボイドを低減
ぬれ性能を強化

フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。

ぬれ性能を強化
低Agでも良好なぬれ

フラックスの耐熱性が向上しているため低Agでも良好なぬれを実現。金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

フラックス名 1002
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 12.0±1.0
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.02%以下
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上
レーザー用印刷型 8229シリーズ
レーザー工法に対応

レーザー等の光加熱工法に対応。急加熱時に問題となる。はんだボールを抑え、良好な仕上がり品質を実現します。

レーザー工法に対応
今までにない運用方法

光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。

今までにない運用方法
印刷工法に対応

これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった、印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。

フラックス名 8229
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 10.5±1.0
重量 500g
フラックスタイプ JIS-MIL-RMA
ハライド含有量 0.10~0.14%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

LED対応型 8860シリーズ
無色残渣

ベース材に無色なものを選定し残渣の着色を抑えました。
時間経過に伴う変色もなく、美しい実装外観が持続します。

無色残渣
低Agにも対応

低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。
金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

低Agにも対応
低Agにも対応
高温時の電気絶縁性

活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。
過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。

高温時の電気絶縁性
フラックス名 8860
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 11.7±1.0
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.05%以下
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

ハロゲンフリー規格対応型 8850シリーズ
ハロゲンフリー規格に準拠

ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、臭素(Br)を添加しておらず、J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応していきます。

ハロゲンフリー規格に準拠
良好なぬれ性、低Agに対応

特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。
ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。

良好なぬれ性、低Agに対応
チップサイドボール低減

フラックスの耐熱性が向上しているため低Agにも容易に対応。
金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

チップサイドボールの低減
フラックス名 8850
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 11.5±1.0%
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.01%以下
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

完全ハロゲンフリー型 7000シリーズ
完全ハロゲンフリー

塩素(Cl)、臭素(Br)を含む。すべてのハロゲンを添加していません。
現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。

良好なぬれ性

ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。
ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。

良好なぬれ性
高い印刷安定性

フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を防止しています。安定した実装が可能です。

高い印刷安定性
フラックス名 7000
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 11.8±0.5
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 (Cl)0.09%以下
(Br)0.09%以下
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上

低残渣型 6001シリーズ
  1. 1、リフロー後のフラックス残渣を低残渣にする事により、導通テストの直行率を向上させる事が可能になりました。生産性の効率化アップに貢献します。
  2. 2、低残渣タイプソルダペーストにおいて課題とされていた諸問題を解決し、N2雰囲気における実装精度の向上が可能になりました。
  3. 3、フラックスを低残渣タイプに設計する事で、外観がきれいであると共に、N2リフロー装置のメンテナンス頻度を軽減します。
フラックス名 6001
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
粉末粒径 45~25µm
フラックス含有量 10.5±0.5
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.03±0.02%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

ソルダーペースト(シリンジ、無鉛)

レーザー用ディスペンス型 3229シリーズ
ソルダボールを防止

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

ソルダボールを防止

ソルダボールを防止
車載での採用実績

Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。
より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様に最適です。

フラックス名 3229
対応はんだ合金 J3 (Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4 (Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 45~25、38~20µm
フラックス含有量 14.0±0.5%
フラックスタイプ MIL-RMA
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
ハライド含有量 0.08~0.10
重量 40g
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上
大型部品にも対応

チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。複雑化する基板の実装を可能にします。

大型部品にも対応

完全ハロゲンフリー型 3700シリーズ
完全ハロゲンフリー

塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。

完全ハロゲンフリー
安定吐出

フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、高い塗布安定性を実現しています。

安定吐出
ソルダボールを防止

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

ソルダボールを防止
フラックス名 3700
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
粉末粒径 45~25、38~25、32~15µm
フラックス含有量 14.0±0.5、14.5±0.3%
フラックスタイプ ハロゲンフリー
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
ハライド含有量 Cl:0.005%未満
Br:0.01%未満
重量 40g
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上

レーザー用微細粉対応型 3230シリーズ
微小部品に特化

微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。微小部品特有の課題を解決します。

微小部品に特化
ソルダボールを防止

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。
加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

ソルダボールを防止
安定吐出

フラックスと粉末の反応を防止しています。
微少な吐出でも、高い塗布安定性を実現しています。

安定吐出
フラックス名 3230
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
粉末粒径 38~25、38~20、32~15µm
フラックス含有量 14.0±0.5、14.5±0.3
重量 40g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.08~0.10
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上

高粘度型 3240シリーズ

粘度を高く調整しており、急加熱時のダレやはんだボールを防止します。
光加熱に対応しており、コネクタ部品など、大型部品の実装に最適です。

フラックス名 3240
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
粉末粒径 38~25µm
フラックス含有量 14.0±0.5%
重量 40g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.07~0.11%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上

低融点合金対応型 2020シリーズ

低融点合金と、熱だれ防止型フラックスを組み合わせたソルダペーストです。
光学部品のハウジングなどの異形部品、低耐熱部品の実装に最適です。

フラックス名 2020
対応はんだ合金 Sn42-Bi
粉末粒径 45~25µm
フラックス含有量 10.0±0.5%
重量 40g
フラックスタイプ MIL-RA
ハライド含有量 0.20
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上

棒はんだ(無鉛)

アルミ対応型 K4S
電解腐食を防止

アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を、添加元素によって防止し、高い接合信頼性を実現します。

電解腐食を防止
高い作業安定性

アルミワイヤの端末処理で特に問題となる、ドロスの発生を抑制します。はんだ槽の入れ替え回数を減らし、作業効率を確保します。

高い作業安定性
アルミワイヤに対応

エアコンのコンプレッサなどへ急速に普及するアルミワイヤの、ディップ槽による端末処理に利用可能です。

アルミワイヤに対応
はんだ組成(%) Sn- Ag 3.5-Ni0.4
固相線温度(℃) 220
液相線温度(℃) 348
引張強度(MPa) 43.3
伸び(%) 38.1
ビッカース硬度(16.4) 16.4
電気比抵抗(µΩm) 0.153
合金ラインナップ
合金名 合金組成 融点(℃) 用途
固相線温度 液相線温度
S1 Sn 232
A2 Sn-5Sb 235 240
K2 Sn-3.5Ag 221 Sn-Ag共晶合金
K3 Sn-3.0Ag 221 222 ディップ槽で Sn-3.0Ag-0.5Cuを使用している際の追加投入用。
K5 Sn-0.3Ag 221 231 ディップ槽で Sn-0.3Ag-0.7Cuを使用している際の追加投入用。
K7 Sn-1Ag 221 228 ディップ槽で Sn-1.0Ag-0.7Cuを使用している際の追加投入用。
J2 Sn-3.5Ag-0.55Cu 217 220
J3 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 220 JEITA推奨合金
J7 Sn-1Ag-0.7Cu 217 224 低銀はんだ合金
F2 Sn-1.5Ag-0.85Cu-2.0Bi 210 223
F6 Sn-2.5Ag-0.5Cu-1.0Bi 213 218
R2 Sn-0.55Cu 226 Sn-Cu共晶合金
R3 Sn-0.55Cu-β 226 R2のぬれ対策品
R4 Sn-0.3Ag-0.7Cu 217 226 JEITA推奨低銀はんだ合金
R23 Sn-3.0Cu 227 309 銅喰われ対策品
R25 Sn-5.0Cu 227 358 銅喰われ対策品(ディップ用)

ページトップへ